fr4环氧树脂板的热性能和电气性能

发布时间：

2021-10-13 16:55

　　高掺量的α-Al2O3微米颗粒与环氧树脂共混,通过浇注成型的方法制备Epoxy/Al2O3复合材料来提高fr4环氧树脂板的热性能和电气性能.通过SEM,TGA,DSC,导热仪和介电谱仪对形成的复合材料的分散性,热性能,结晶情况或玻璃化转变温度,导热系数,介电性能.结果表明:Epoxy/Al2O3(13.8vol%)复合材料的导热系数为0.425W/(m·K),比纯Epoxy(0.246W/(m·K))的导热系数提高了72.8%.Epoxy/Al2O3(400phr)复合材料的玻璃化转变温度为114.7℃,比纯fr4环氧树脂的玻璃化转变温度(105.5℃)高9.2℃.Epoxy/Al2O3(100phr)复合材料的初始分解温度温度为366℃,比纯Epoxy的热分解温度(332℃)提高了约34℃.同时微米级Al2O3的加入,改善了fr4复合材料的绝缘性能,降低了复合材料介电损耗.这些数据可以为环氧树脂配方在电气领域的实际应用提供一些参考.

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fr4环氧板的流散电是所遇到的全部电阻

fr4环氧板绝缘电阻

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fr4环氧板绝缘电阻